软硬件定制开发服务
技术筑基，因需而变
智多芯采用敏捷迭代式开发，确保项目高效推进、风险可控：
1、需求分析：功能梳理 · 方案评估
2：硬件设计：原理图 · PCB · 打样
3、固件开发：驱动 · RTOS · 功能模块
4、上位机开发：UI · 通信 · 数据处理
5、联调测试：软硬件联调 · EMC/环境
6、量产支持：小批量试产 · 工装 · 文档
各阶段交付物与周期：
1、需求分析 · 1-2周 · 《需求规格书》
2、硬件设计 · 3-6周 · 原理图/BOM/样板
3、固件开发 · 4-8周 · 可烧录
4、固件上位机开发 · 4-10周 · 安装包/程序
5、联调测试 · 2-4周 · 《测试报告》
6、量产支持 · 1-2周 · 生产测试指导书
服务概述
独特的应用场景与差异化需求使得客户很多应用需要量身定制。合肥智多芯智能科技有限公司依托深厚的嵌入式系统开发经验与板级硬件设计能力，为您提供从硬件设计到软件编程的一站式软硬件客制化服务，助您将产品构想精准落地为可量产的实际方案。
硬件定制设计
智多芯硬件团队精通高密度、高可靠性电路设计，提供从原理图设计、样板调试到小批量的全流程交付。
- 集成电路板 — 多层板、阻抗控制
- 工业控制主板、边缘计算核心板、专用通信板
- 数据采集板 — 高精度ADC、多通道同步采样
- 振动监测、温度/压力采集、IoT传感器节点
- 运动控制板 — 步进/伺服驱动、PID闭环控制
- 机器人关节控制、运动平台、自动化产线
嵌入式软件开发
我们提供从底层驱动到上层应用的完整软件栈开发，确保硬件性能最大化释放。
- MCU下位机软件：ARM Cortex-M (STM32、GD32、NXP)、ESP32、RISC-V
- 上位机应用软件：Windows / Linux / 跨平台 (Web应用、API接口)；设备配置、数据采集与图表、UI设计、报表生成；工业协议对接 (Modbus、CANopen、OPC UA、MQTT)
